?本發(fā)明屬于溫度傳感器技術(shù)領域。具體公開一種玻璃燒結(jié)封裝金屬探頭快速響應溫度傳感器，該溫度傳感器包括金屬外殼、至少一個徑向引線玻封NTC熱敏電阻，填充在金屬外殼和玻封NTC熱敏電阻的芯片之間的低溫玻璃漿料。本發(fā)明還公開該種溫度傳感器的制作方法。該溫度傳感器反應速度快，其熱時間常數(shù)僅為現(xiàn)有產(chǎn)品的1/10，阻值穩(wěn)定不會有漂移和突變現(xiàn)象，與現(xiàn)有工藝相比其合格率、可靠性和質(zhì)量都有明顯的提升。此外，本發(fā)明溫度傳感器的耐高溫、耐潮濕性能遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的溫度傳感器，且其機械強度遠遠高于純粹的玻璃封裝溫度傳感器。